Intel Nova Lake 曝光：两颗 18 核齐上阵，最高 125W 带大缓存
Intel Nova Lake 曝光：两颗 18 核齐上阵，最高 125W 带大缓存 今天 wccftech 挖到了 Intel Nova Lake-S 桌面 CPU 的新料——两颗 18 核型号，带 Intel 独有的"大 LLC"缓存，分别跑 125W 和 65W，定位 Core Ultra
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Intel Nova Lake 曝光：两颗 18 核齐上阵，最高 125W 带大缓存 今天 wccftech 挖到了 Intel Nova Lake-S 桌面 CPU 的新料——两颗 18 核型号，带 Intel 独有的"大 LLC"缓存，分别跑 125W 和 65W，定位 Core Ultra
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Intel Nova Lake 曝光：两颗 18 核齐上阵，最高 125W 带大缓存
今天 wccftech 挖到了 Intel Nova Lake-S 桌面 CPU 的新料——两颗 18 核型号，带 Intel 独有的"大 LLC"缓存，分别跑 125W 和 65W，定位 Core Ultra 5 系列。
时间节点卡在早 2027，正好和 AMD Zen 6（Olympic Ridge）撞车。
这不是简单的"加核加频"，背后是 Intel 桌面端一次架构层面的梭哈。
两颗 18 核，区别不在核心数，在功耗
先看配方。这两颗 18 核的配置一模一样：
- 6 个 P 核（Coyote Cove 架构，大核）
- 8 个 E 核（Arctic Wolf 架构，能效核）
- 4 个 LP-E 核（低功耗核，跑后台任务）
- 18 核 18 线程（Intel 继续关超线程）
- 带 bLLC 大缓存，单计算片最大 144MB
唯一区别：一颗是 125W K 系列（可超频），一颗是 65W 非 K 系列（锁频）。
换句话说，同一个人，一个穿运动鞋跑，一个穿拖鞋走——底子一模一样。
不是每个 Nova Lake 都有 bLLC
bLLC（Big LLC）是 Nova Lake 的重要武器——一块超大末级缓存，效果类似 AMD 的 3D V-Cache，目的是减少内存延迟、提升游戏和生产力场景的命中率。
但 wccftech 的表格很诚实：bLLC 不是标配。
| 核心数 | 计算片 | 缓存方案 |
|---|---|---|
| 8C (4P+0E) | 单片 | 标准 |
| 16C (4P+8E) | 单片 | 标准 |
| 28C (8P+16E) | 单片 | 标准 |
| 28C (8P+16E) | 单片 | bLLC |
| 52C (2×8P+16E) | 双片 | bLLC |
从上往下数，前三个是"平民版"标缓，后两个才是"大缓存版"。这次曝光的 18 核夹在中间——16C 之上、28C 之下，带 bLLC。
52 核旗舰才是真正的狠角色
如果把视角拉远，Nova Lake 的完整 SKU 表里藏着更猛的东西——双计算片 52 核顶配。
两颗 8P+16E 计算片叠在一起，配 bLLC，功耗上限拉到 700W（双片全开），配合 Z990/Z970 新主板。这已经不是"桌面 CPU"了，这是把服务器级别的多 Die 方案塞到 LGA 1954 座子里。
不过双片版要晚几个月，单片版先上——早 2027 首发。
对手：AMD Olympic Ridge 也在 2027
两家的对标表一出，火药味很浓：
| 维度 | Intel Nova Lake-S | AMD Olympic Ridge |
|---|---|---|
| 架构 | Coyote Cove + Arctic Wolf | Zen 6 |
| 制程 | TSMC N2P | TSMC N2P |
| 最大核心数 | 52 | 24 |
| 最大缓存 | 160-320 MB + 144-288 MB bLLC | 96 MB L3 |
| 内存 | DDR5 8000 MT/s CUDIMM | DDR5 7200 MT/s |
| 发布时间 | 早 2027 | 2027 |
Intel 在核心数和缓存上都有点"用力过猛"的意思——52 核 vs 24 核，320MB vs 96MB，数据上的碾压感很强。
但这里有个坑：52 核的功耗释放是否能压住。单计算片 125-175W，双计算片顶着 700W 跑——这不是功耗，是暖气。
个人观点：Nova Lake 是 Intel 桌面端真正意义上的还击
Arrow Lake 和 Raptor Lake Refresh 这几代，说实话没有给 AMD 造成什么实质压力——Intel 在量产靠 TSMC 之后，自家 Intel 4/3 的能效优势没打出来，架构迭代也偏保守。
但 Nova Lake 不一样。
三个信号值得注意：
第一，Intel 在"堆量"上不再犹豫。 52 核、双计算片、bLLC 直逼 300MB+——这放在两年前根本不敢想。以前的 Intel 是"用更少的晶体管做同样的事"，现在换思路了：你堆 24 核我堆 52 核，你 96MB 我 320MB。
第二，制程上的包袱卸了。 TSMC N2P 代工意味着 Intel 终于承认"自家先进制程赶不上节奏"，改用台积电成熟产能。效果参考 AMD 这几代——有 TSMC 兜底至少能保证能效和密度不拉胯。
第三，产品和平台的节奏终于一致了。 LGA 1954 新座子、DDR5 8000、PCIe 5.0 36 条、NPU6 74 TOPS——这不是挤牙膏，这是一次完整的平台换代。
但 Intel 最大的隐患不是性能，是 时间。
早 2027 发布，意味着 AMD Olympic Ridge（Zen 6）大概率也在这个时间窗口。如果 Intel 像过去几次一样"说得早、出得晚"——比如 Nova Lake 滑到 2027 H2——那 AMD 的先手优势又会拉开。
更何况，Nova Lake 的功耗和发热控制是悬在所有评测头顶的达摩克利斯之剑。700W 的顶配跑在桌面平台上——谁的散热器扛得住？
你怎么看？
Intel Nova Lake 这套配置，你觉得能帮 Intel 在桌面端翻盘吗？还是 AMD Zen 6 仍然稳坐钓鱼台？评论区聊聊。
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